核心亮点：‌

国内知名客户与我司达成战略合作，采购我司铝蜂窝用于PCB电路板生产。铝蜂窝通过仿生六边形结构设计，实现轻量化与散热性能的双重突破，满足高端电子设备对高效散热与减重的严苛需求。此次合作标志着我司铝蜂窝材料在PCB领域的应用迈入新阶段，为行业技术升级提供关键支持。

材料优势‌

轻量化‌：铝蜂窝芯密度仅90-190kg/m³，较传统材料减重30%-50%，显著提升设备续航能力。

散热高效‌：航空级铝蜂窝芯（5052-H34/6061-T6）导热系数达120-150W/(m·K)，配合4-8mm孔径设计，形成“热传导+热对流”双重散热路径，效率较实心结构提升40%。

结构稳定‌：蜂巢单元形变吸收冲击能量，抗弯强度达740-788kN/m²，满足高振动环境下的可靠性要求。

应用场景‌

该材料将用于某知名客户的5G基站、智能汽车传感器等高性能PCB产品，解决高热流密度芯片的散热痛点，同时降低设备整体重量，提升能效比。

行业影响‌

此次合作不仅推动我司铝蜂窝材料在高端PCB市场的渗透，也为客户产品性能优化提供可靠保障。未来，双方将持续探索新材料在通信、汽车电子等领域的创新应用，共同引领行业技术变革。