铝蜂窝芯在PCB电路板中的应用主要基于其轻量化、高强度及散热特性，散热性能优化，蜂窝结构通过“材料导热+孔道传质”协同提升散热效率，‌尤其在需要高效散热与减重的场景中表现突出。以下是其核心参数及特性：

材料与结构参数

铝蜂窝芯规格‌

1、材料型号‌：常用5052-H34、6061-T6铝合金，导热系数达120-150W/(m·K)，是传统环氧玻璃纤维蜂窝芯的240-500倍‌.

微孔型号‌：边长0.4-5mm，厚度0.015-0.1mm，密度90-190kg/m，适用于高精度散热需求‌

2、孔道设计‌：六边形孔道（孔径4-8mm）形成空气对流通道，配合金属面板构建“热传导+热对流”双重散热路径，效率较实心结构提升40%‌

应用适配性

散热优化‌：通过调整壁厚（0.03-0.08mm）与孔径，适配不同热流密度部件（如雷达模块需大孔径薄壁，发动机短舱需小孔径厚壁）‌

1、工艺兼容性‌：点焊技术可灵活处理铜-铝、铝-铝等异种金属连接，提升PCB制造灵活性‌

2、对比传统材料

特性   铝蜂窝芯 传统环氧树脂

导热系数 (W/(m·K))  120-150‌

0.3-0.5‌

密度 (kg/m³)     90-190‌

1500-2000（典型值）

散热效率提升    40%

散热性能优化

蜂窝结构通过“材料导热+孔道传质”协同提升散热效率：

适用场景

高功率电子设备‌：如5G基站、AI服务器，需解决1.4KW高功耗芯片的散热问题‌

高频电路板‌：结合PTFE膜（介电常数2.1）可降低信号传输损耗，提升高频性能